Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»Концепт супертонкого iPhone 6 от TechRadar
    Мобільна техніка

    Концепт супертонкого iPhone 6 от TechRadar

    ВолодимирBy Володимир15.03.20147 коментарів2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Спустя несколько месяцев после релиза нового флагманского смартфона Apple iPhone 5s независимые дизайнеры начали предлагать собственные концепты «яблочного» смартфона следующего поколения, коих мы уже видели не один десяток. Сегодняшний iPhone 6 интересен тем, что его авторами являются специалисты авторитетного отраслевого ресурса TechRadar, которые постарались создать как можно более реалистичный концепт.

    Концепт супертонкого iPhone 6

    Итак, авторы концепта предполагают, что при изготовлении корпуса для своего нового смартфона Apple использует наработки компании Caltech (дочернее предприятие Liquidmetal Technologies), соглашение с которой было подписано еще в начале года. Речь идет об аморфных металлических сплавах, обладающих высокими показателями прочности и устойчивости к коррозии. Площадь iPhone 6 будет практически идентична фронтальным габаритам iPhone 5s, но при этом толщина гаджета будет составлять невероятные 5,5 мм, а форма гаджета станет более круглой.

    Концепт супертонкого iPhone 6

    Безрамочный 4,7-дюймовый дисплей с разрешением 1920 х 1080 пикселей займет практически все свободное место на передней панели и будет защищен сверхпрочным сапфировым стеклом. Кнопка Home также будет заменена тачскрином со встроенным дактилоскопическим датчиком Touch ID нового поколения. Одним из наиболее интересных компонентов iPhone 6, в представлении TechRadar, станет 13-мегапиксельная камера, окруженная диодами инновационной кольцевой вспышки.

    О модулях, отвечающих за производительность в описании концепта ничего не сказано, однако, можем предположить, что разработчики ухитрятся вместить в супертонкий корпус достаточно мощные чипы и платы, если прогноз от TechRadar окажется верным.

    http://yablyk.com

    Читайте також

    Meizu 22 Air скасовано через різке зростання цін на пам’ять

    11.01.2026

    iPhone 4 несподівано став популярним на початку 2026 року

    11.01.2026

    Інсайдер показав фінальний дизайн Samsung Galaxy S26, S26 та S26 Ultra

    09.01.2026

    Останні

    Microsoft дала можливість повністю видалити Copilot з Windows 11

    11.01.2026

    Blackview випустила планшет Mega 12 із чіпом MediaTek Dimensity 7300

    11.01.2026

    Вчені: чому бонобо відрізняються від людей та інших приматів

    11.01.2026

    NASA зафіксувала космічні об’єкти, що не вписуються в сучасні наукові моделі

    11.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version