Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»iPhone 18 Pro Max може отримати механічну діафрагму в камеру
    Мобільна техніка

    iPhone 18 Pro Max може отримати механічну діафрагму в камеру

    ВолодимирBy Володимир21.05.2026Коментарів немає2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link
    iPhone 18 Pro Max може отримати механічну діафрагму в камеру

    У результаті витоку даних із ланцюгів постачання було оприлюднено попередні апаратні специфікації смартфона Apple iPhone 18 Pro Max, реліз якого очікується у 2026 році. Згідно з наявною інформацією, пристрій отримає основну камеру з механічною змінною діафрагмою, новий мобільний процесор Apple A20 Pro, підекранну систему біометричної ідентифікації Face ID, а також варіант колірного оформлення корпусу під назвою Dark Cherry («темна вишня»).

    Оптичний модуль камери передбачає використання механізму з фізичними пелюстками діафрагми, що забезпечують зміну апертури в діапазоні від f/1.6 до f/22. Виробництво приводних компонентів зазначеного механізму, за даними витоку, здійснюється постачальником Sunny Optical.

    Впровадження рухомих елементів означає перехід від фіксованого значення діафрагми f/1.78, що застосовувалося в пристроях лінійки Pro починаючи з iPhone 14 до iPhone 17, до апаратного регулювання експозиції та фізичного контролю глибини різкості під час фотозйомки.

    Раніше аналогічна концепція використовувалася компанією Samsung у моделях Galaxy S9 та S9+ (2018 рік), однак у подальших поколіннях пристроїв від неї було відмовлено.

    Обчислювальна платформа пристрою базується на SoC Apple A20 Pro, виготовленій компанією TSMC із застосуванням 2-нм технологічного процесу. Архітектура чипа передбачає інтеграцію оперативної пам’яті на одному кристалі разом із центральним процесором (CPU), графічним процесором (GPU) та нейронним процесором (Neural Engine). Така інтеграція спрямована на підвищення енергоефективності системи до 30% для забезпечення стабільної роботи як обчислювальних, так і механічних компонентів камери.

    Унаслідок впровадження нових апаратних рішень очікується зміна фізичних параметрів пристрою. Орієнтовна товщина корпусу iPhone 18 Pro Max становитиме близько 8,8 мм, а маса пристрою — у діапазоні 240–243 г.

    Читайте також

    З’явилися характеристики камери Galaxy A38

    16.10.2026

    iPhone Duo вже “розпроданий”

    16.10.2026

    iPhone Duo: Apple сьогодні починає передпродажі

    16.10.2026

    Останні

    У природи менше запасних планів, ніж вважали вчені: чим загрожує втрата видів

    16.10.2026

    Нейротехнології дають надію на краще лікування тривоги та депресії

    16.10.2026

    ШІ навчився передбачати, коли клімат Землі досягне критичної точки

    16.10.2026

    З’явилися характеристики камери Galaxy A38

    16.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.