Не прошло и нескольких часов с начала поставок iPhone 8 в странах первой волны, как команда iFixit уже разобрала новинку на запчасти. Как показало исследование, с точки зрения аппаратного обеспечения устройство мало чем отличается от своего предшественника – iPhone 7.
С целью заполучить iPhone 8 одной из первых, команда iFixit специально прилетела в Австралию. Выбор инженеров пал на «золотую» модель, внешне, да и внутренне, практически идентичную прошлогодней версии. Специалисты обнаружили лишь незначительные изменения в сравнении с “железом” iPhone 7.
Что касается внешнего дизайна, то главным нововведением стала стеклянная задняя панель, пришедшая на смену алюминиевому корпусу iPhone 6, 6s и 7. По заверению купертиновцев, задняя крышка дополнительно укреплена конструкцией из стали и меди, благодаря которой устройство не будет гнуться и ломаться. Apple сделала выбор в пользу стекла, а не более прочного материала из-за новой функции беспроводной зарядки.
Система, базирующаяся на стандарте Qi и позволяющая заряжать iPhone без проводов, отлично видна на представленном ниже рентгеновском снимке. На изображении, полученном инженерами iFixit от коллег из Creative Electron, можно рассмотреть перекрывающую материнскую плату большую зарядную катушку, аккумулятор и поддерживающие конструкции.
На первых порах скорость беспроводной зарядки будет такой же, как скорость зарядки через обычное 5-ваттное зарядное устройство. Тем не менее, Apple обещает увеличить ее с выходом обновлений программного обеспечения.
В общих чертах внутренняя конструкция у iPhone 8 такая же, как у iPhone 7, однако инженеры обратили внимание на отсутствие прокладок вокруг болтов, которыми крепится дисплей. Предназначение прокладок остается загадкой, хотя некоторые считают, что они защищают от влаги. По словам производителя, модель 2017 года наглухо запечатана, и ни вода, ни пыль попасть внутрь не могут.
Как и предполагалось, новая модель получила аккумулятор меньшей емкости, чем у предшественника (1 821 мА-ч против 1 960 мА-ч). По заверению купертиновцев, несмотря на уменьшение емкости, батарея в iPhone 8 будет держать заряд столько же, сколько и в iPhone 7.
Как уже упоминалось, внутренняя конструкция iPhone с прошлого года практически не изменилась, однако в iPhone 8 появилось несколько дополнительных межсоединений и кабелей для передачи электропитания и данных через тесное пространство внутри устройства. Кроме того, добавлен защитный кронштейн для модуля Taptic Engine.
На материнской плате в iPhone 8 расположился новый процессор Apple A11 Bionic с 2 ГБ SK Hynix LPDDR4 ОЗУ, Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16 LTE-модем, четырехдиапазонный усилитель GSM-сигнала, защищенный модуль NFC от компании NXP, модуль Apple/USI WiFi/Bluetooth/FM, NAND-хранилище Toshiba на 64 ГБ, приемопередатчик Qualcomm Gigabit LTE RF, чип IC от Broadcom для беспроводной зарядки и еще несколько различных компонентов.