До официальной презентации флагманского смартфона Xiaomi Mi 7 осталось менее двух недель, а потому в сеть попадает все больше информации об этом мобильном устройстве. Известно, что он получит дисплей с вырезом в верхней части, а также передовое техническое оснащение, основой которого конечно же станет чип Snapdragon 845, который сейчас можно встретить в Sony Xperia XZ2, ASUS Zenfone 5 Z, LG G7 ThinQ и многих других мобильных устройствах топового уровня.
В сеть выложили изображения Xiaomi Mi 7, на которых его можно рассмотреть со всех сторон. Снимки были предоставлены одним из производителей чехлов, который уже подготовил несколько таковых для будущей новинки. Если кратко, то телефон выглядит бесподобно красиво, потому как его задняя крышка изготовлена из премиального материала – стекла. Ожидается, что она также совместима с технологией беспроводной зарядки Qi. 
Как и ожидалось, Xiaomi Mi 7 обладает экраном с вырезом в верхней части, а под дисплеем находится отступ внушительного размера. На тыльной части корпуса телефона нашлось место для двойной основной камерой с вертикальным расположением и сканера отпечатков пальцев. нижний торец мобильного устройства содержит разъем USB Type-C. Кроме того, на корпусе будущей новинки нашлось место для привычного 3,5 м разъема, благодаря чему его владельцы смогут использовать обычные проводные наушники. 
Официальная презентация этого мобильного устройства случится совсем скоро, 31 мая 2018 года. Новинка станет упрощенной версией модели Xiaomi Mi 8, которой приписывают полноценный сканер лица 3D Face и встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев. Взято с akket.com