Анонсирован смартфон Hisense H20 на чипе Snapdragon 636

Китайский бренд Hisense представил свой новый смартфон среднего уровня Hisense H20, который оснастили чипом Qualcomm Snapdragon 636, работающим в связке с 6 ГБ оперативной памяти. Кроме того, новинка получила 5,84-дюймовый дисплей неизвестного разрешения с соотношением сторон 19:9, вырезом в верхней части под динамик, датчики и фронталку, а также минимальными рамками.

На борту аппарата также присутствуют 128 Гб расширяемой встроенной памяти, двойная основная камера с датчиками на 12 Мп + 5 Мп, 20-мегапиксельная селфи-камера (в обоих применяются алгоритмы искусственного интеллекта), сканер отпечатков пальцев на тыльной панели, Li-Ion аккумулятор неизвестной ёмкости, а также ОС Android 8.1 Oreo «из коробки». Сообщается, что на прилавках Hisense H20 появится 26 июня, но ценник пока не называется. Взято с china-review.com.ua