Тайваньский чипмейкер MediaTek сегодня официально представил свой новый чип Helio P90 с внутренней маркировкой MediaTek MT6779. Как утверждает разработчик, новая платформа сможет предоставить флагманскую производительность смартфонам среднего уровня.
В основу чипа Helio P90, который производится на фабриках TSMC по 12-нм нормам техпроцесса, входят два высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A75 с частотой 2,2 ГГц, шесть вычислительных ядер ARM Cortex-A55 частотой 2,0 ГГц, а также графический контроллер PowerVR GM 9946 с частотой до 970 МГц.
Новая SoC поддерживает до 8 Гб оперативной памяти стандарта LPDDR4X, флэш-память UFS 2.1, одинарную камеру с датчиком изображения на 48 Мп и двойную с сенсорами на 24 Мп и 16 Мп. Чип поддерживает экраны с разрешением до 2520 х 1080 пикселей и соотношением сторон до 21:9.
Помимо этого, в состав чипа Helio P90 входят модули Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, приемник GPS/ГЛОНАСС/Beidou, FM-приемник, а также модем LTE Cat.12.
За ускорение задач, связанных с искусственным интеллектом, в Helio P90 отвечает движок APU 2.0, а фирменная технология AI Fusion позволяет распределять нагрузку по обработке алгоритмов ИИ между APU и тремя процессорами обработки изображений.
Платформа уже доступна партнерам MediaTek, а первые коммерческие смартфоны на Helio P90 появятся на рынке в первом квартале следующего года. Источник