Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Комп'ютерна техніка»Новий чіп Kirin A2 від Huawei може бути представлений незабаром
    Комп'ютерна техніка

    Новий чіп Kirin A2 від Huawei може бути представлений незабаром

    ВолодимирBy Володимир17.05.2023Коментарів немає2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Заборона на торгівлю в США значно вплинула на Huawei, позбавивши її телефони можливостей 5G і служб Google. Заборона також наклала обмеження на власну розробку Huawei Kirin SoC. Крім Kirin 710A середнього класу, на ринку зараз немає основних мікросхем Kirin. Однак незабаром ця ситуація може змінитися, оскільки Huawei, як повідомляється, планує випустити чіпсет Kirin A2 для носимих пристроїв до кінця цього року.

    Huawei готується випустити новий чіп Kirin A2 до кінця 2023 року, повідомляє Huawei Central . Компанія, очевидно, завершила тестування чіпсета і тепер готова перейти до стадії виробництва. Якщо все залишиться за планом, Huawei може представити чіпсет у третьому або четвертому кварталах.

    Згідно зі звітом, чіпсет Kirin A2 готовий до випробовування та має потужності для масового виробництва. Однак є припущення, що Huawei може змінити свої плани щодо фінального етапу виробництва, що може призвести до зміни термінів запуску. Наразі конкретні подробиці про майбутній чіпсет не розголошуються, але очікується, що він буде використовуватися в майбутній лінійці носимих пристроїв Huawei.

    Нагадаємо, серія Kirin A була офіційно анонсована для носимих пристроїв, включаючи навушники, розумні годинники та інші подібні пристрої. Останнім випуском у цій лінійці став Kirin A1, який дебютував як перший у світі чіп Bluetooth 5.1 і Bluetooth Low Energy 5.1. Він був розроблений компанією HiSilicon і виготовлений тайванською компанією TSMC. Оскільки ці чіпи не вимагають передових технологій, Huawei змогла продовжити їх розробку навіть після введення заборони на торгівлю.

    Читайте також

    Lenovo готує концепт ThinkPad Rollable XD

    20.12.2025

    Apple готує iPad mini 8 з великим апгрейдом продуктивності на базі A20 Pro

    19.12.2025

    LG представила аудіосистему з новою технологією Dolby

    18.12.2025

    Останні

    Lenovo готує концепт ThinkPad Rollable XD

    20.12.2025

    Комітет із безпеки NASA рекомендує переглянути плани місії Artemis

    20.12.2025

    Фахівці виявили бактерію, яка перешкоджає набору ваги при жирній дієті

    20.12.2025

    OnePlus Turbo отримає найбільший акумулятор в історії OnePlus

    20.12.2025
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2025 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Ad Blocker Enabled!
    Ad Blocker Enabled!
    Наш вебсайт працює завдяки показу онлайн-реклами нашим відвідувачам. Будь ласка, підтримайте нас, вимкнувши блокувальник реклами.
    Go to mobile version