Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Комп'ютерна техніка»Новий чіп Kirin A2 від Huawei може бути представлений незабаром
    Комп'ютерна техніка

    Новий чіп Kirin A2 від Huawei може бути представлений незабаром

    ВолодимирBy Володимир17.05.2023Коментарів немає2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Заборона на торгівлю в США значно вплинула на Huawei, позбавивши її телефони можливостей 5G і служб Google. Заборона також наклала обмеження на власну розробку Huawei Kirin SoC. Крім Kirin 710A середнього класу, на ринку зараз немає основних мікросхем Kirin. Однак незабаром ця ситуація може змінитися, оскільки Huawei, як повідомляється, планує випустити чіпсет Kirin A2 для носимих пристроїв до кінця цього року.

    Huawei готується випустити новий чіп Kirin A2 до кінця 2023 року, повідомляє Huawei Central . Компанія, очевидно, завершила тестування чіпсета і тепер готова перейти до стадії виробництва. Якщо все залишиться за планом, Huawei може представити чіпсет у третьому або четвертому кварталах.

    Згідно зі звітом, чіпсет Kirin A2 готовий до випробовування та має потужності для масового виробництва. Однак є припущення, що Huawei може змінити свої плани щодо фінального етапу виробництва, що може призвести до зміни термінів запуску. Наразі конкретні подробиці про майбутній чіпсет не розголошуються, але очікується, що він буде використовуватися в майбутній лінійці носимих пристроїв Huawei.

    Нагадаємо, серія Kirin A була офіційно анонсована для носимих пристроїв, включаючи навушники, розумні годинники та інші подібні пристрої. Останнім випуском у цій лінійці став Kirin A1, який дебютував як перший у світі чіп Bluetooth 5.1 і Bluetooth Low Energy 5.1. Він був розроблений компанією HiSilicon і виготовлений тайванською компанією TSMC. Оскільки ці чіпи не вимагають передових технологій, Huawei змогла продовжити їх розробку навіть після введення заборони на торгівлю.

    Читайте також

    Apple розкрила новий iPad mini з OLED-дисплеєм

    16.10.2026

    Новий iPad mini отримає екран OLED та інші покращення

    11.10.2026

    Apple готує HomePod mini 2

    06.10.2026

    Останні

    У природи менше запасних планів, ніж вважали вчені: чим загрожує втрата видів

    16.10.2026

    Нейротехнології дають надію на краще лікування тривоги та депресії

    16.10.2026

    ШІ навчився передбачати, коли клімат Землі досягне критичної точки

    16.10.2026

    З’явилися характеристики камери Galaxy A38

    16.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.