За даними Digital Chat Station, майбутній флагманський процесор від MediaTek буде називатися Dimensity 9300 і виготовлятиметься за технологією N4P TSMC. Очікується, що чіп буде спільно розроблений Vivo і MediaTek і може дебютувати на Vivo X100.
Процес N4P, який використовується в Dimensity 9300, обіцяє значні покращення продуктивності в порівнянні з оригінальною 5-нм технологією (N5). Це включає підвищення продуктивності на 11% порівняно з N5, покращення на 6% порівняно з N4, покращення енергоефективності на 22% та збільшення щільності транзисторів на 6%. Ці вдосконалення роблять Dimensity 9300 головним гравцем на ринку мобільних SoC.
Чіп розроблено за схемою надвелике ядро + велике ядро + маленьке ядро, причому очікується, що надвелике ядро буде Cortex X4, велике ядро, ймовірно, буде Cortex A715, а маленьке ядро, можливо, буде A515. Ця конструкція забезпечує ефективну й оптимізовану обробку різних робочих навантажень, забезпечуючи користувачам безперебійну роботу.
Більше того, процес N4P дозволяє легко переносити продукти на основі 5-нм платформи, зменшуючи витрати клієнтів на дослідження та розробки та забезпечуючи швидші й енергоефективніші оновлення для продуктів 5-нм платформи.
Прем’єра Dimensity 9300 запланована на другу половину 2023 року і буде конкурувати з Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, який також планується випустити в той же період.
Цей конкурс обіцяє надати споживачам ще кращі мобільні пристрої, причому обидва чіпи запропонують суттєві покращення продуктивності та оптимізації. Буде цікаво подивитися, як вони будуть протистояти один одному, але одне можна сказати точно – ринок мобільних SoC нагрівається, і користувачі можуть сподіватися на ще більш потужні та ефективні пристрої в найближчому майбутньому.