Эксперты портала iFixit разобрали новый MacBook Air 2013 и заметили, что никаких значительных изменений во внутреннем устройстве по сравнению с моделями 2012 года не произошло.
Среди незначительных изменений были обнаружены следующие:
– SSD-модуль меньших размеров;
– Модифицированная Wi-Fi сетевая карта AirPort;
– Изготовителем контроллеров флеш-памяти отныне является Samsung;
– Новая конструкция радиатора;
– Соединительный разъём встроенных динамиков теперь расположен в правой части корпуса, а не слева, как было ранее;
– Аккумулятор большего объёма – 7,6 В, 7150 мАч (против 7,3 В, 6700 мАч в моделях прошлого года).
Команда iFixit отметила также экстраординарное инженерное решение Apple, которое, по словам компании, позволило добиться увеличения «до 45 процентов» скорости работы со встроенным запоминающим устройством. Совместно с Samsung была разработана следующая схема:
ARM-контроллер флеш-памяти Samsung S4LN053X01-8030;
– 8 модулей флеш-памяти Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 объёмом 16 ГБ каждый;
– Модуль Samsung K4P2G324ED-FGC2 – 512 МБ оперативной памяти (да, дополнительную оперативную память разместили прямо на твердотельном накопителе!)
– Внешние черты MacBook Air практически не изменились с прошлой линейки: нас ждёт знакомый дизайн, вплоть до идентичного номера модели (A1466). Единственное новшество в интерьере MacBook Air 2013 – два порта на левой грани, приютивших новые двойные микрофоны.
Ниже можно ознакомиться с полным видео процесса демонтажа.
{youtube}52lw4kNgtWk&feature{/youtube}
Заметим, что ремонтопригодность новых ноутбуков осталась на низком уровне, и по этому параметру MacBook Air 2013 получил такую же оценку, как и его прошлогодний предшественник – 4 балла из 10.