Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Комп'ютерна техніка»Broadcom анонсировала чипы 5G 802.11ac Wi-Fi
    Комп'ютерна техніка

    Broadcom анонсировала чипы 5G 802.11ac Wi-Fi

    ВолодимирBy Володимир25.02.20142 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Представленные модули – первые в своем роде образцы новой технологии из категории система-на–чипе, ее производительность существенно выше, чем у современных серийных решений. И так как в продукции Apple широко применяются именно устройства связи производства Broadcom, то с высокой вероятностью новинка появится уже в следующих моделях iOS-гаджетов.чипы 5G 802.11ac Wi-Fi

    чипы 5G 802.11ac Wi-Fi

    Повышение производительности достигается за счет обширного комплекса факторов и пугать рядовых владельцев iPhone и iPad зубодробительными техническими терминами смысла нет. Куда интереснее то, что инженерам Broadcom впервые удалось реализовать технологию 2×2 Multiple Input Multiple Output (MIMO)в компактном форм-факторе, идеально соответствующем мобильным коммуникаторам. С точки зрения организации потоковой передачи данных у MIMO конкурентов нет, но для работы таких систем еще полгода назад требовались две антенны не самого маленького размера – по сравнению со среднестатистическим планшетом.

    чипы 5G 802.11ac Wi-Fi

    Broadcom преуспела в разработке компактной антенны нового типа и ее чипы модели BCM4354 можно хоть сейчас устанавливать в корпуса имеющихся на рынке смартфонов. Точнее, поработать над их интеграцией в конструкции различных аппаратов все же придется, но зато дизайнеры лишены необходимости ломать голову на тему того, как впихнуть модуль в ограниченное пространство корпуса. А маркетологам, соответственно, не придется объяснять покупателям, от чего у нового смартфона столь несуразный вид. Анонсированные Broadcom чипы полностью готовы для практического применения в серийных устройствах – это открывает новые возможности для отрасли.

    чипы 5G 802.11ac Wi-Fi

    Предварительный вердикт специалистов: новинка, в теории, может удвоить производительность систем, использующих старую конфигурацию 1×1. По крайней мере, 25% прирост эффективности при работе с беспроводными соединениями практически гарантирован.

    http://yablyk.com

    Читайте також

    Новий пристрій додає три дисплеї до ноутбука через USB-C

    14.02.2026

    Lenovo показала крихітний модуль пам’яті LPCAMM2-9600 об’ємом 96 ГБ

    13.02.2026

    Lenovo анонсувала планшет Xiaoxin Pro GT 13 з 13-дюймовим екраном

    12.02.2026

    Останні

    Представлений компактний тепловізор для смартфона

    14.02.2026

    Вчені виявили «блакитну діру», дна якої не вдалося досягти

    14.02.2026

    Новий пристрій додає три дисплеї до ноутбука через USB-C

    14.02.2026

    Макет Samsung Galaxy S26 Ultra показали на відео

    14.02.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version