KINGMAX, ведущий производитель модулей памяти DRAM и флеш-продукции, объявляет о выходе эпохального продукта – модулей памяти DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation. Вместо традиционного радиатора, отличающегося большим весом и размерами, здесь применяется технология Nano Thermal Dissipation, которая обеспечивая более высокую производительность и экономичность.
Модель KINGMAX DDR3 2400 отличается меньшим весом и габаритами, что делает более удобной установку других компонентов. Также модель выигрывает и по энергопотреблению, так как здесь нет вентиляторов. Кроме того, технология Nano Thermal Dissipation максимально повышает производительность, позволяя разгонять память до 2400 МГц и выше.
Технология Nano Thermal Dissipation заключается в следующем: на охлаждаемую поверхность наносится структура с наночастицами кремния, которые заполняют все микроскопические неровности поверхности. Действие подобно губке, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность. Лабораторные результаты тестов показывают, что модули DRAM с технологией Nano Thermal Dissipation имеют температуру на 2? ниже, чем у обычных модулей. Эта критическая разница в 2?позволяет таким модулям работать стабильно там, где обычные модули выходят и строя. Nano Thermal Dissipation – это “зеленая” технология; она позволяет избавиться от громоздких радиаторов и потребляющих энергию вентиляторов. Эти преимущества не только повышают производительность продукта, но и делают его более экономичным. Модули KINGMAX DDRIII 2400 МГц показывают высочайший КПД при полосе пропускания 19.2 ГБ/с, что увеличивает объем принимаемой информации и повышает работоспособность системы. Это отличный выбор для энтузиастов, геймеров и тестеров. Модули KINGMAX DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation прошли тесты SGS и отвечает требованиям стандарта RoHS. Особенности KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
Поддержка чипсета Intel P55
Технология Nano Thermal Dissipation
Чип ASIC с целью от подделок
Бессвинцовый процесс производства
Технология TinyBGA обеспечивает компактные размеры, хорошую теплоотдачу и низкие электромагнитные помехи
100% совместимость и стабильность
Более высокая скорость передачи данных для оверклокеров и геймеров
Спецификации KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
240-pin DDRIII 2400 МГц
CAS Latency: 10
Полоса пропускания: 19.2 ГБ/с
Напряжение: 1.5~1.8 В
Объем: 4 ГБ (2ГБ*2)
Международная пожизненная гарантия
itnews.com.ua