Компания Qualcomm представила чип Snapdragon X24 LTE — LTE-модем нового поколения, обеспечивающий высочайшие скорости передачи информации через сотовые сети.
Утверждается, что анонсированное изделие стало первым в мире решением, для которого предусмотрена передовая 7-нанометровая технология производства FinFET.
Более того, это первый в мире модем Category 20 LTE, позволяющий загружать данные через мобильную сеть со скоростью до 2 Гбит/с. Для сравнения: модем Snapdragon X20 LTE, встроенный во флагманский мобильный процессор Snapdragon 845, обеспечивает возможность загрузки информации со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Для нового изделия заявлена поддержка агрегации до 7 несущих частот (CA). Технология агрегации несущих заключается в сочетании определённого числа несущих компонентов с частотными полосами различной ширины. За счёт этого повышаются скорость передачи данных и производительность сети.
Поставки образцов решения Snapdragon X24 LTE уже начались. Модем будет демонстрироваться в действии в партнёрстве с Ericsson, Telstra и NETGEAR в рамках предстоящей выставки Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.