Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»iPhone SE: что скрывает внутри новый смартфон
    Мобільна техніка

    iPhone SE: что скрывает внутри новый смартфон

    ВолодимирBy Володимир01.04.2016Коментарів немає2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Стоит только какому-нибудь гаджету поступить в продажу, как кудесники паяльника, промышленного фена и отвертки из iFixit тут же стремятся его разобрать. Не обошла эта участь стороной и iPhone SE, который накануне поступил в продажу в странах «первой волны». Первое, что стоит отметить, так это увеличившуюся емкость аккумулятора.

    Если в iPhone 5 этот показатель составлял 1440 мАч, в iPhone 5s был увеличен до 1560 мАч, то в iPhone SE емкость достигла 1624 мАч. Эксперты iFixit обращают внимание на достаточно сложный процесс разборки телефона. Для крепления компонентов в больших количествах применяется клей, что крайне усложняет или же вообще делает невозможной замену отдельных частей iPhone SE. Кроме того, разобрать iPhone SE не так просто из-за сканера отпечатков пальцев Touch ID. Короткий кабель, соединяющий сенсор с печатной платой не дает отсоединить переднюю панель. iPhone-SE-ifixit-2 iPhone-SE-ifixit-3 iPhone-SE-ifixit-4 Изучив начинку смартфона, специалисты пришли к выводу, что аппарат сконструирован из частей, которые применялись в iPhone четырех предыдущих поколений. В частности, в iPhone SE используется однокристальная платформа Apple A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4. Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время. iPhone-SE-ifixit-8 iPhone-SE-ifixit-7 iPhone-SE-ifixit-5 iPhone-SE-ifixit-9 Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения. iPhone-SE-ifixit-6 Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и iPhone 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255. iPhone-SE-ifixit-1 В целом же, как и всегда, корпус iPhone SE собран так, как и подобает устройству подобного класса. Общий балл, которого удостоился смартфон, составил 6 из 10, то есть провести ремонт в домашних условиях достаточно непросто.  Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    З’явилися характеристики камери Galaxy A38

    16.10.2026

    iPhone Duo вже “розпроданий”

    16.10.2026

    iPhone Duo: Apple сьогодні починає передпродажі

    16.10.2026

    Останні

    У природи менше запасних планів, ніж вважали вчені: чим загрожує втрата видів

    16.10.2026

    Нейротехнології дають надію на краще лікування тривоги та депресії

    16.10.2026

    ШІ навчився передбачати, коли клімат Землі досягне критичної точки

    16.10.2026

    З’явилися характеристики камери Galaxy A38

    16.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.