Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором на основе технологии InFO
    Компанії

    iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором на основе технологии InFO

    ВолодимирBy Володимир26.10.20154 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    TSMC активно работает над совершенствованием технологического процесса InFO (Integrated Fan-Out), представленного компанией в первой половине прошлого года. По информации издания Bernstein Research, технология впервые будет использоваться в следующем поколении смартфонов Apple.

    A10-tops-2

    В середине прошлого месяца стало известно, что TSMC станет эксклюзивным поставщиком процессоров для iPhone и iPad выпуска 2016 года. Такую информацию, в частности, распространил портал DigiTimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times.

    Известно, что TSMC приступит к серийному производству чипов A10, предназначенных для iPhone 6s, в марте будущего года. Раньше южнокорейская Samsung участвовала в поставках «камней» для Apple, несмотря на то что вендоры являются прямыми конкурентами на рынке смартфонов. Теперь, по некоторым данным, TSMC останется единственной в списке поставщиков.

    Производитель будет использовать фирменную компоновку уровня подложки InFO (Integrated Fan-out) и 16-нм техпроцесс FinFET, который применяется в процессоре Apple A9. На долю TSMC приходится половина объема производства этого чипа, установленного в анонсированных недавно iPhone 6s и iPhone 6s Plus.

    Технология Integrated Fan-Out избавит производителя от целого ряда проблем с выпуском чипсетов, позволяя им накладывать логические матрицы друг на друга, после чего устанавливать их непосредственно на печатной плате. А помимо очевидных преимуществ такой структуры, она позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0,2 мм и улучшает отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.

    A10-tops-3

    До недавних пор TSMC не могла использовать эту технологию в массовом производстве чипсетов из-за слишком большого числа брака. Но источники утверждают, что компания смогла добиться значительного прогресса и к моменту выхода чипсета Apple A10 сможет снизить уровень брака до разумных пределов. И в Bernstein Research уверены, что Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO.

    В одной из своих последних записей, которая оказалась в распоряжении финансового американского издания Barron’s, аналитики Piper Jaffray предположили, что в iPhone 7 компания Apple решится пойти на серьезные изменения в дизайне. Наиболее любопытной частью прогноза является утверждение, что «семерка» будет лишена привычной физической кнопки Home.

    Отказ от кнопки «Домой» предоставит Apple возможность обыграть в следующем поколении iPhone тему «безрамочного» дизайна.

    Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    Samsung припинила підтримку трьох смартфонів із S-серії

    05.02.2026

    Galaxy S26 Ultra не отримає вбудованих магнітів, які є у останніх iPhone та Pixel 10

    05.02.2026

    YouTube запустив нейродубляж

    05.02.2026

    Останні

    Жаби Чорнобиля темнішають: вчені фіксують зміни в реальному часі

    05.02.2026

    Samsung припинила підтримку трьох смартфонів із S-серії

    05.02.2026

    Ера МКС добігає кінця

    05.02.2026

    Galaxy S26 Ultra не отримає вбудованих магнітів, які є у останніх iPhone та Pixel 10

    05.02.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version