Qualcomm, провідна компанія з виробництва напівпровідників і телекомунікаційного обладнання, нещодавно оголосила про випуск двох модемних мікросхем, а саме 212S і 9205S. Ці чіпи запущені, щоб задовольнити зростаючі потреби корпоративного сектору Інтернету речей (IoT), а також супутникової індустрії, яка, як очікується, буде швидко розвиватися протягом наступного десятиліття. Завдяки гібридному підключенню та надзвичайно низькому енергоспоживанню ці чіпи не є звичайними чіпами Qualcomm. Вони відповідають стандарту 3GPP Release 17, що робить їх ідеальними для супутникового зв’язку на наземній синхронній орбіті (GEO/GSO). Крім того, вони також підтримують можливості глобального позиціонування (GPS).
212S ідеально підходить для фіксованого розташування на великих відстанях
Чіп 9205S, який уже вийшов на ринок, рекламується як забезпечення безперебійного з’єднання між пристроями IoT та стільниковими та супутниковими мережами. Ця інтеграція дозволяє отримувати точні дані про позиціонування через Глобальну навігаційну супутникову систему (GNSS). В результаті чіп знайде застосування в різних галузях, таких як відстеження транспортних контейнерів, моніторинг сільськогосподарського обладнання та худоби, а також управління глобальними автопарками та вантажними перевезеннями в операціях ланцюга постачання.
З іншого боку, чіп 212S, який планується випустити пізніше цього року, виготовлений для застосування на великих відстанях у фіксованому місці. Відповідно до Qualcomm, чіп відмінно підходить для оптимізації батареї для продовження терміну служби пристрою та виконує такі завдання, як збір телеметричних даних з резервуарів для води та палива, лічильників та іншого інфраструктурного обладнання. Крім того, він добре підходить для моніторингу громадської мережі, звітування про раннє виявлення пожеж тощо.
Обидва чіпи використовують платформу Qualcomm Aware, яка пропонує відстеження активів у реальному часі та послуги керування пристроями у віддалених районах. У співпраці з постачальником послуг NTN Skylo платформа Qualcomm Aware обіцяє оптимізовану інтеграцію для цих мікросхем, покращуючи їх функціональність і продуктивність.