Мы уже видели фотографии самых разных компонентов будущих смартфонов компании Apple, которые, как мы думаем, должны быть представлены в следующем месяце.
Но, разумеется, мы видели еще не все. Как насчет сразу четырех системных плат для iPhone 7s Plus? Мы точно не знаем, что именно изображено на фото ниже, но считаем, что это именно они.
Фотографию опубликовал Бенжамин Гескин. На фото изображены четыре системных платы для iPhone.
Если обратить внимание на количество и местоположение отверстий для болтов, можно заметить, что платы сильно напоминают таковые для iPhone 7 Plus. Однако есть некоторые отличия.
Некоторые элементы толще, чем в случае с платой iPhone 7 Plus. К сожалению, на платах нет чипов и компонентов, но очень хорошо видны две площадки. Одна предназначена для процессора Apple A11, а другая для модема компании Intel.
С чего мы решили, что площадка предназначена именно для чипа A11? Все благодаря изображениям этого самого чипа, которые утекали ранее.
Наконец, маркировка указывает на то, что платы были произведены в начале августа.
Будем считать, что эти четыре платы действительно предназначены для того, чтобы находиться в корпусах четырех смартфонов iPhone 7s Plus. Взято с appleinsider.ru