Тепловые трубки с жидкостью внутри уже давно используются производителями материнских плат и систем охлаждения для настольных компьютеров и ноутбуков. Суть их состоит в том, что на корпусе платы/радиатора крепится полая трубка из теплопроводящего материала со специальной жидкостью внутри. Трубка соприкасается с сильно нагреваемым элементом, жидкость в ней нагревается, закипает и, испаряясь, двигается в верх, после чего оседает. Это обеспечивает отвод и более равномерное распределение тепла.
Абсолютно на том же принципе будут работать система охлаждения в мобильных устройствах, а если точнее — то уже работают. Японская компания NEC недавно анонсировала первый смартфон (кстати, женский) с точно такой системой отвода тепла – Medias X 06E, толщина трубок в нем составляет всего лишь 0,6 мм. DigiTimes утверждают, что Apple, Samsung и HTC начинают проявлять интерес к ультра-тонким трубкам для охлаждения, а готовые продукты могут появиться уже в четвертом квартале это года. Считается, что это система намного эффективнее используемой сейчас металлической фольги и позволит освободить дополнительное место под новые модули.
