Производитель чехлов ITSKINS предоставил информацию о смартфонах нового поколения iPhone 6s и iPhone 6s Plus. По сведениям компании, несмотря на внешнее сходство с нынешними моделями, они будут несколько толще своих предшественников.
В частности, iPhone 6s окажется заключен в корпус толщиной 7 мм, что на 0,1 мм больше габаритов iPhone 6, а iPhone 6s Plus получит 7,13-мм корпус – на 0,3 мм больше, чем у iPhone 6 Plus. Вероятно, это не создаст проблем с аксессуарами для смартфонов – доступные сейчас на рынке чехлы и защитные бамперы будут совместимы с новыми моделями.
Более толстый корпус новинок косвенно подтверждает слухи об использовании в них дисплеев с поддержкой технологии Force Touch, способной определять силу нажатия на дисплей и требующей дополнительное место для установки сенсоров.
Другим аппаратным новшеством новых iPhone, помимо дисплея Force Touch, станет усовершенствованный чип мобильной связи. Apple решила использовать модуль Qualcomm MDM9635M (Gobi 9×35), который способен вдвое быстрее загружать данные из сетей LTE.
Модем iPhone 6s поддерживает теоретическую максимальную скорость загрузки в сетях LTE в 300 Мбит/с (Cat. 6) против 150 Мбит/с (Cat. 4) у нынешнего поколения iPhone. Скорость передачи данных от оператора к пользователю по-прежнему будет ограничена 50 Мбит/с, однако в действительности она может достигать и 225 Мбит/с в зависимости от производительности сотовой сети.
Также известно, что iPhone 6s и iPhone 6s Plus будут оснащены топовым процессором Apple A9, 2 ГБ оперативной памяти и 12-мегапиксельной основной камерой с возможностью записи 4K-видео. Последняя будет способна снимать замедленное видео со скоростью 240 кадров в секунду.
Официальная презентация iPhone 6s и iPhone 6s Plus состоится в сентябре 2015 года.
Взято с macdigger.ru