Вчера известный ресурс WinFuture со ссылкой на инсайдера Роланда Куандта (Roland Quandt) опубликовал некоторые подробности о чипсете Qualcomm Snapdragon 8150, ранее фигурировавшем как Snapdragon 855 и уже прошедшем сертификацию Bluetooth SIG.
Несмотря, на то, что Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нм нормам техпроцесса, его площадь составит 12,4 х 12,4 мм, то есть останет практически такой же, как и у Snapdragon 845. Это связано с добавлением в состав SoC нейронный процессора. Источник
Опубликованы новые данные о платформе Qualcomm Snapdragon 8150: 3 комментария