Плани TSMC на найближчі пару років залишаються переважно незмінними — до кінця 2025 року компанія готується запустити масове виробництво чіпів за технологією 2 нм, а наприкінці 2026 року буде готова технологія A16 (клас 1,6 нм), заявив виробник на конференції Open Innovation Platform (OIP) 2024 року в Амстердамі.
TSMC представила на своєму заході в Нідерландах дорожню карту, на якій наочно показані її плани щодо впровадження нових рішень. Наприкінці 2025 року планується розгортання технології N2 – вона стане першою у 2-нм класі; через рік за нею підуть удосконалені варіанти N2P і N2X, після чого настане черга A16. Останні три очікуються до кінця 2026 року, уточнили у компанії. Інші подробиці не привели, тому що контрактний виробник не може заздалегідь анонсувати продукти для своїх найбільших клієнтів.
Технічно у N2, N2P, N2X та A16 багато спільного – всі вони засновані на транзисторах з навколишнім затвором (Gate-All-Around, GAA). У серії N2 застосовуються високопродуктивні конденсатори метал-ізолятор-метал (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), які допомагають знизити опір транзистора і тим самим підвищити продуктивність; а в A16 — подача живлення зі зворотного боку (Backside Power Delivery Network, BSPDN), що забезпечує ще більш високі показники. Але останнє рішення має й недолік — додаткове тепловиділення, з яким доводиться рахуватися.
Таким чином, чіпи, вироблені на основі технології A16 з BSPDN у її поточній реалізації найбільше підходять для прискорювачів штучного інтелекту, які будуть застосовуватись у центрах обробки даних. N2P пропонує зростання продуктивності порівняно з базовою N2 без додаткових складнощів – ця технологія найкраще підійде для мобільних процесорів та чіпів для ПК початкового рівня. Нарешті, N2X означає приріст продуктивності та більш високу напругу — це рішення є оптимальним для високопродуктивних центральних процесорів.