Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»Qualcomm та AMD планують впровадження стандарту пам’яті SOCAMM2 для ШІ-систем
    Компанії

    Qualcomm та AMD планують впровадження стандарту пам’яті SOCAMM2 для ШІ-систем

    ВолодимирBy Володимир30.01.2026Коментарів немає1 Min Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link
    Qualcomm та AMD планують впровадження стандарту пам’яті SOCAMM2 для ШІ-систем

    Компанії Qualcomm та AMD розглядають можливість впровадження стандарту пам’яті SOCAMM2 у свої лінійки продуктів для штучного інтелекту. Метою інтеграції є збільшення обсягу та пропускної здатності оперативної пам’яті у високопродуктивних системах.

    Ця стратегія наслідує приклад архітектури центрального процесора NVIDIA Vera, у якій використовуються модулі LPDDR5X у форм-факторі SOCAMM. Таке рішення забезпечує пропускну здатність до 1,2 ТБ/с і підтримку обсягу пам’яті до 1,5 ТБ.

    Використання SOCAMM дозволяє створювати пули швидкої пам’яті поруч із ІІ-прискорювачами, доповнюючи наявну пам’ять HBM. Це дає змогу розміщувати моделі повністю в оперативній пам’яті, зменшуючи частоту звернень до SSD-накопичувачів для передавання даних.

    AMD може інтегрувати SOCAMM у системи на базі прискорювачів Instinct MI та процесорів EPYC або ж розробити для цієї мети нову платформу. У свою чергу Qualcomm розглядає можливість заміни розпаяних чипів пам’яті LPDDR5 у прискорювачах AI200 та AI250 на модулі SOCAMM.

    Перехід на модульний стандарт дозволить виробникам змінювати обсяг пам’яті в різних конфігураціях систем шляхом додавання або зняття модулів. Такий підхід усуває необхідність внесення змін до конструкції друкованих плат (PCB) і проведення додаткових паяльних робіт під час масштабування пристроїв.

    Читайте також

    Apple готує масовий випуск iPhone 18

    14.10.2026

    Apple представила новинки для розумного дому

    13.10.2026

    Intel та Qualcomm підвищують ціни на процесори

    13.10.2026

    Останні

    Хто має більше шансів стати довгожителем — м’ясоїди чи вегетаріанці: що показало дослідження

    14.10.2026

    WhatsApp дозволив дзвінки без акаунта

    14.10.2026

    Стандартний чи літній час: медики визначили, який варіант кращий для здоров’я

    14.10.2026

    DJI створила док-станцію, яка міняє батарею дрона за 25 секунд

    14.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.