Один из ведущих мировых поставщиков полупроводниковых изделий, тайваньская компания TSMC, объявил о завершении подготовки к производству чипов по 6-нанометровому техпроцессу (N6). Инженеры TSMC использовали для обеспечения повышенной плотности транзисторов в кремнии новую технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV).
В пресс-релизе отмечено, что в сравнении с 7-нанометровым техпроцессом плотность выросла на 18 процентов. При этом чипы проектировались на базе предыдущих технологических решений компании, что, по словам разработчиков, должно обеспечить плавный переход клиентов на новый N6.
Новые производственные линии уже полностью готовы к работе, поэтому продукция, в которой планируется использовать 6-нанометровые чипы, должна появиться в продаже к началу 2020 года. Ассортимент будет включать в себя графические процессоры, мобильные платформы, оборудование 5G и многое другое.
Ранее издание Commercial Times писало, что TSMC готовится к выпуску новых 7-нанометровых чипов для Bionic A13, которым предположительно будут комплектоваться новые смартфоны от Apple.