Huawei готується запустити власне виробництво оперативної пам’яті DRAM. Як повідомив Semiconductor Insider, у проєкті беруть участь одразу кілька сторін: Huawei, китайський виробник пам’яті Swaysure та державні структури Китаю. Передбачається, що спільними зусиллями вони створять підприємство з випуску 12-дюймових кремнієвих пластин із розрахунковою потужністю до 140 тисяч пластин на місяць.
На початковому етапі нова фабрика випускатиме DRAM за 28-нм техпроцесом. Це значно поступається передовим рішенням Samsung, SK hynix і Micron, проте дозволить Huawei отримати власне джерело постачання пам’яті для частини своєї електроніки та знизити залежність від зовнішнього ринку.
Для прискорення проєкту Huawei нібито залучила досвідчених фахівців напівпровідникової галузі. Повідомляється, що керівником нового підприємства може стати колишній директор TSMC, а посаду стратегічного консультанта — обійняти колишній керівник японської компанії Elpida, яка спеціалізувалася на виробництві DRAM.
Хоча Huawei давно займається розробкою власних процесорів та інших компонентів, масове виробництво пам’яті стане для компанії новим напрямом. Саме тому в проєкті бере участь Swaysure, яка має досвід у сфері DRAM, а державна підтримка має допомогти з фінансуванням, будівництвом підприємства та отриманням необхідних дозволів.
Інтерес до створення власного виробництва пам’яті пов’язаний із кількома чинниками. Сьогодні близько 95% світового ринку DRAM контролюють три компанії — Samsung, SK hynix та Micron. Водночас стрімкий розвиток технологій штучного інтелекту призвів до різкого збільшення попиту на пам’ять, особливо на високошвидкісні рішення для серверів, що вже спричинило дефіцит і зростання цін на багато видів DRAM.
Для Huawei власна фабрика могла б стати важливим елементом стратегії технологічної незалежності. Виробництво всередині Китаю дозволило б компанії частково знизити ризики, пов’язані з перебоями в постачанні, зростанням цін і подальшим посиленням американських обмежень на доступ до передових технологій.
Huawei вже тривалий час перебуває під санкціями США та Європейського Союзу, які обмежують постачання як передового обладнання для виробництва чипів, так і самих мікросхем. Тому компанія змушена шукати альтернативні рішення для забезпечення власного виробництва та зменшення залежності від зовнішніх постачальників.