Хотя китайская компания в этому году и не приехала на CES с пустыми руками, показав сразу два девайса — 5-дюймовый флагман Ascend D2 и 6-дюймовый гигант Ascend Mate. Однако все указывает на то, что производитель припас кое-что интересненькое и для предстоящей выставки MWC 2013, которая пройдет в конце февраля в Барселоне.
Глава Huawei Ричард Ю (Richard Yu) сообщил в интервью Engadget, что через месяц будет представлен преемник Ascend P1 S, толщина которого составит всего 6,45 мм. Скорее всего, новинка получит название Huawei Ascend P2 и будет отличаться металлическим корпусом в отличии от своего предшественника. Посмотрим, как будет решен вопрос с батареей и не грозят ли недостающие миллиметры уменьшением времени автономной работы.
Alcatel One Touch Idol Ultra — пока еще самый тонкий
Интересно, а вы при покупке смартфона обращаете внимание на такой аспект, как толщина устройства?
Huawei работает над «самым тонким смартфоном»: 3 комментария