Intel получила заказ от Apple на поставки модемов LTE для новых iPhone. Об этом сообщает информационный портал Bloomberg со ссылкой на отраслевые источники.
По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50% модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся TSMC.
Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий.
В моделях iPhone с поддержкой сетей Verizon по-прежнему будут применяться комплектующие Qualcomm. Несколько лет назад проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств.
Пока эти слухи не подтверждаются. Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22% больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63%. Взято с macdigger.ru
Apple заказала у Intel модемы LTE для следующего поколения iPhone: 3 комментария
Обсуждение закрыто.