У технологічному просторі щодня з’являються нові інновації, тому те, що є на висоті сьогодні, може бути не на висоті завтра. Минулого місяця Honor представила Magic V2, найтонший на сьогодні складний смартфон у стилі книжки, товщина якого в складеному стані становить вражаючі 9,9 мм. Але тепер Xiaomi приходить за цим титулом 14 серпня зі своїм останнім Mix Fold 3.
Xiaomi Mix Fold 3 також має нову петлю
Xiaomi щойно надала нам короткий погляд на дизайн і товщину Mix Fold 3. За словами компанії, складний смартфон буде надзвичайно тонким 4,93 мм у розкладеному стані, а в складеному — вражаюче гладким — 9,8 мм. Для порівняння, попередній Mix Fold 2 ( огляд ) становив 5,4 мм і 11,2 мм. Крім того, є найтонший горизонтально складаний пристрій, Honor Magic V2, розміром 4,7 мм у розкладеному вигляді та 9,9 мм у складеному вигляді.
Цього разу Xiaomi Mix Fold 3 може похвалитися новою петлею, виготовленою з високоміцної сталі та зносостійкої вуглецевої кераміки. Він має 3-ступеневу конструкцію шатуна, яка є більш складною з 14 рухомими частинами та 198 частинами в цілому. Тизери показали, що Mix Fold 3 має глянсовий прямокутний острівець камери на задній панелі. На його задній панелі є три сенсори камери з перископічним об’єктивом і світлодіодним спалахом.
У попередніх звітах також натякали на деякі характеристики Mix Fold 3. За чутками, у телефоні буде акумулятор ємністю 4800 мАг з бездротовою зарядкою 50 Вт і дротовою зарядкою 67 Вт. Також передбачається, що він буде оснащений процесором Snapdragon 8 Gen 2 і матиме 512 ГБ/1 ТБ універсальної флеш-пам’яті.