Флагманский смартфон от компании Sony – Xperia Z позиционируется как пылезащищенный и влагостойкий – последнее утверждение поставлено под сомнение. При эксплуатации в штатном, но экстремальном режиме клеевое соединение задней крышки начинает разогреваться и отслаиваться, результатом чего становится появление зазора.
И устранить его, не повредив аппарат, весьма проблематично.
Стык между задней крышкой смартфона и его корпусом у Xperia Z герметизирован специальным клеем – как оказалось, он весьма чувствителен к перегреву. Источником избыточного тепла служит мощный процессор Snapdragon, который владельцы гаджета нередко перегружают, играя в требовательные к ресурсам системы современные игры.
Как следствие – верхняя часть корпуса аппарата разогревается сверх нормы, что ослабляет клеевые свойства герметика и в нем образуют крохотные зазоры. Однако, этого вполне достаточно, чтобы вода проникла внутрь и стала причиной целого ряда проблем. Например, коррозии портов подключения или других частей материнской платы.
{youtube}ikTd9g6M9mA&feature{/youtube}
Так звучит неофициальная версия причин проблем с Xperia Z, а официальной просто нет – в сервисных центрах Sony не находят связи между щелями в клеевом слое и повреждениями, вызванными избыточной влажностью. Точнее, не имеют веских оснований признавать данные случаи гарантийными и, соответственно, ремонтировать пострадавшие смартфоны, что и вызывает наибольшее недовольство. Некоторые радикально настроенные владельцы Xperia Z берут дело в свои руки и сами герметизируют свои аппараты, просто промазывая стыки на корпусе толстым слоем клея. Естественно, на внешнем виде высокотехнологичных устройств подобный «тюнинг» сказывается не лучшим образом.
Говорить о серьезной проблеме с Xperia Z пока смысла нет – все случаи с разгерметизацией корпуса единичны. Однако владельцам этих недешевых смартфонов все же рекомендуется проявить осмотрительность и обращать внимание на состояние задней крышки своего гаджета.