Компания Samsung в ходе мероприятия Qualcomm 4G/5G Summit в Гонконге рассказала о планах по выводу на рынок флеш-памяти UFS (Universal Flash Storage) стандарта 3.0.

Напомним, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств, включая смартфоны. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности и сокращение энергопотребления.

Итак, сообщается, что Samsung выведет решения UFS 3.0 на рынок в 2019 году. Такие изделия будут предлагаться в модификациях вместимостью 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт. Накопители UFS 3.0 по сравнению с UFS 2.1 обеспечат приблизительно двукратное увеличение скорости передачи данных. Это особенно важно в свете грядущей эпохи 5G.Отмечается также, что первые модули флеш-памяти для смартфонов вместимостью 1 Тбайт появятся в 2021 году. Кроме того, в ходе мероприятия Qualcomm 4G/5G Summit было объявлено, что на 2020 год намечено начало использования в мобильных устройствах оперативной памяти LPDDR5.