Модульность конструкции позволит заменять устаревшие или вышедшие из строя блоки, а также изменять и расширять функциональность.
По словам руководителя Project Ara Пола Еременко (Paul Eremenko), полностью функционирующая версия модульного смартфона будет показана на декабрьской конференции для разработчиков. На устройстве планируется применять модифицированную версию операционной системы Android L.
Отмечается, что платформа Ara будет поддерживать «горячую» замену блоков. Это означает, что большинство компонентов (за исключением процессора, дисплея и ещё нескольких блоков) пользователи смогут менять, не выключая аппарат.
Модули предлагается крепить на специальные каркасные скелеты, которые будут выпускаться в различных размерах. Для соединения блоков планируется применять электропостоянные магниты. Участники Project Ara сотрудничают с такими компаниями, как Quanta, Toshiba, Rockchip, Foxconn и 3D Systems.
На рынке модульные смартфоны должны появиться в начале 2015 года.
Модульные смартфоны будут поддерживать «горячую» замену блоков: 1 комментарий