iPhone 7: отсутствие аудиоразъема и упаковка чипа позволят создать тончайший смартфон

Прошлогодние флагманы iPhone 6s и iPhone 6ы Plus немного прибавили в толщине из-за новой дисплейной технологии 3D Touch. Толщина iPhone 6s составила 7,1 мм вместо 6,9 мм, как у предыдущей модели, а iPhone 6s Plus — 7,3 мм вместо 7,1 мм. В новом поколении смартфоны Apple продемонстрируют рекордно тонкие габариты. Согласно имеющейся информации, iPhone 7 получит корпус толщиной всего 6-6,5 мм. В Купертино надеются достигнуть этого путем отказа от 3,5-миллиметрового аудиоразъема и новой прогрессивной упаковке процессора Apple A10, что также позволит освободить место для более емкого аккумулятора. Источники указывают, что новая SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

Первый ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений. Число ядер в составе процессора A10 при этом возрастёт до шести. Сделать iPhone 7 компактнее позволит также инновационный «веерный» метод сборки чипсета. Выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора. Ходят разговоры и об использовании в смартфоне более тонких AMOLED-панелей.

Стоит отметить, что уменьшение толщины iPhone 7 не должно отразиться на его времени автономной работы. В прошлом месяце в сеть попали изображение аккумуляторных батарей для смартфона с емкостью на 6,5% больше, чем у текущих моделей. Учитывая этот процентный показатель, iPhone 7 должен получить аккумулятор на 1826 мАч вместо 1715 мАч.  Взято с macdigger.ru