Чіп A17, розроблений для iPhone 16 і iPhone 16 Plus, буде виготовлено за принципово іншим виробничим процесом, ніж A17 Pro в iPhone 15 Pro, щоб скоротити витрати, згідно з чутками, які тепер були роз’яснені надійним джерелом.
Користувач Weibo, який стверджує, що є експертом з інтегральних схем і має 25-річний досвід роботи над процесорами Pentium від Intel, першим поширив цю чутку в червні. Тепер те саме джерело роз’яснило очевидний план Apple щодо стандартного чіпа iPhone у 2024 році.
Чіп A17 Pro для iPhone 15 Pro виготовляється з використанням процесу N3B від TSMC, але, як повідомляється, Apple планує перейти на більш дешевий процес N3E для стандартного чіпа A17 наступного року, розробленого для iPhone 16 та iPhone 16 Plus. Це стане першим випадком, коли Apple розробила чіп спеціально для своїх стандартних моделей iPhone. У попередні роки Apple просто надала всій лінійці iPhone один і той самий чіп, перш ніж розмістити їх на один рік між стандартною моделлю та моделями Pro, починаючи з iPhone 14 2022 року.
Чіп A15 Bionic в iPhone 14 та iPhone 14 є варіантом з більш високим вмістом блоків з одним додатковим ядром графічного процесора, ніж A15, який використовується в iPhone 13 та iPhone 13, тому деякі перехресні відмінності поколінь, незважаючи на зовнішній вигляд однакового чіпа нечувано, але фактично це означало б збереження того самого імені на принципово іншому чіпі.
N3B — це оригінальний 3-нм вузол TSMC, створений у партнерстві з Apple. N3E, з іншого боку, є простішим і дешевшим вузлом, який використовуватиме більшість інших клієнтів TSMC. N3E має менше шарів EUV і меншу щільність транзисторів, ніж N3B, що призводить до нижчої ефективності. N3B також був готовий до масового виробництва довше, ніж N3E, але він має набагато нижчий вихід. N3B був фактично розроблений як пробний вузол і несумісний із процесами-наступниками TSMC, включаючи N3P, N3X і N3S, а це означає, що Apple має перепроектувати свої майбутні чіпи, щоб скористатися перевагами інновацій TSMC.
Спочатку вважалося, що Apple планувала використовувати N3B для чіпа A16 Bionic, але довелося повернутися до N4, оскільки він не був готовий вчасно. Цілком імовірно, що Apple використовує дизайн ядра N3B CPU та GPU, спочатку розроблений для A16 Bionic в A17 Pro, перш ніж перейти на оригінальний дизайн A17 з N3E пізніше у 2024 році. Ймовірно, ця архітектура буде повторена в наступнику TSMC. вузли для таких мікросхем, як “A18” і “A19”.
Користувач Weibo першим сказав, що стандартні моделі iPhone 14 збережуть чіп A15 Bionic, а A16 буде ексклюзивним для моделей iPhone 14 Pro – чутки, які згодом отримали широке підтвердження та виявилися правдивими. Раніше цього місяця аналітик Haitong International Securities Джефф Пу підтвердив чутки про чіп A17 2024 року, виготовлений за допомогою N3E, додавши, що iPhone 16 та iPhone 16 Plus також матимуть 8 ГБ пам’яті, порівняно з 6 ГБ в iPhone 15 та iPhone 15 Plus.