На просторах Сети появилась очередная порция информации о будущем смартфоне Honor Magic 3, который, судя по опубликованному тизеру, получит фронталку, врезанную в дисплей. Кроме того, как утверждает источник, новинка получит чип Qualcomm Snapdragon 855, а не Kirin 980, что немного странно, до 12 Гб оперативной памяти, основную камеру, состоящую из четырех модулей, модуль NFC, подэкранный сканер отпечатков пальцев, а также 5G-модем. 
Как ожидается, Honor Magic 3 явно будет не менее передовым и экспериментальным, чем его предшественник. Источник
