Royole FlexPai 2: гнучкий смартфон з процесором Snapdragon 865

Китайська компанія Royole Corporation анонсувала смартфон FlexPai 2, обладнаний гнучким дисплеєм. Продажі новинки планується почати вже в наступному кварталі. Апарат обладнаний екраном Cicada Wing (Flexible Foldable Display) третього покоління. Стверджується, що панель витримує понад 200 тис. Циклів згинання/розгинання.

Смартфон виконаний у форматі книжки. Розмір дисплея в розкладеному стані становить 7,8 дюйма по діагоналі, співвідношення сторін — 4:3. Застосовано потужний процесор Snapdragon 865. Чіп містить вісім ядер Kryo 585 з тактовою частотою до 2,84 ГГц і графічний прискорювач Adreno 650.Смартфон несе на борту оперативну пам’ять LPDDR5 RAM і швидкий флеш-накопичувач UFS 3.0. На жаль, точна інформація про розмір пам’яті не наводиться.


Новинка буде поставлятися з операційною системою Android 10. Ціна, за попередньою інформацією, складе 1600 доларів США. Говориться також, що в перспективі гнучкий смартфон на базі FlexPai 2 може анонсувати китайська компанія ZTE.

Royole FlexPai 2: гнучкий смартфон з процесором Snapdragon 865: 2 комментария

  1. Уведомление: official site

Добавить комментарий

error: Вміст захищено!!!
Exit mobile version