По слухам, Apple уменьшит толщину iPhone 7 по сравнению с 6s. Корейское издание ETNews разузнало, за счет чего будет достигнута экономия. 
Заслуживающие доверия источники рассказали корейцам, что в новом iPhone Apple упакует антенный и радиочастотный модули в один чип (а не в два, как раньше), который, к тому же, уменьшится в размерах.
Для будущих владельцев смартфона это означает, что корпус «семёрки» станет еще тоньше. Известный аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо полагает, что толщина корпуса iPhone 7 уменьшится с 7,1 мм (показатель iPhone 6s) до 6,5 или даже 6 мм!
Для сравнения, у плеера iPod она равна 6,1 мм. Новый iPhone также получит и другие преимущества, в их числе — улучшенная защита модулей от электромагнитного излучения. Если раньше Apple защищала только печатные платы и коннекторы, то теперь экранирование получат и другие чипы — Wi-Fi, Bluetooth, процессор A10, модуль сотовой связи и др.
В результате потери сигнала сотовой связи и проблемы при беспроводном подключении к Сети будут сведены к минимуму.
Взято с yablyk.com