Что внутри материнской платы iPhone SE

Вскрытие обошлось без сюрпризов. О том, что Apple готовит «бюджетную версию» iPhone заговорили еще задолго до презентации. Уже за месяц до официального мартовского анонса профильные ресурсы окрестили его iPhone SE и 21 марта компания представила модель смартфона, к которой мы были психологически готовы. Дизайн полностью позаимствованный у iPhone 5s с аппаратной начинкой флагмана iPhone 6s. Но из чего на самом деле состоит iPhone SE? Зарубежный ресурс Chipworks разобрал новенький смартфон и представил подробный фотоотчет. Процессор и память В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации APL1022, указывающей на производителя TSMC. Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь прошлого года. «Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015. NFC и гироскоп Беспроводной модуль NFC с маркировкой NXP 66V10 также знаком нам по представленному в сентябре iPhone 6s. По части гироскопа все также без изменений. Все тот же производитель InvenSense. Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип Qualcomm MDM9625M. С аудио все также без изменений: традиционные 338S00105 и 338S1285 от Cirrus Logic. Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов. Что из нового? Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона. Осталось дождаться ребят из iFixit, но вряд ли они обнаружат что-нибудь новенькое в смартфоне, концепция которого предусматривала выпуск «iPhone 5s по меркам 2016 года».  Взято с iphones.ru