Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует с 2012 года начать переход на 14-нанометровый технологический процесс. Об этом заявил Шанг–и Чианг (Shang-yi Chiang), вице-президент TSMC. Чипы изготовлены по меркам 14-нанометрового технологического процесса будут основаны на базе 18-дюймовых пластин, что сделает производство более эффективным, а стоимость чипов более доступной. Переход на 18-дюймовое производство позволит сократить расходы компании на аренду земли и постройку новых заводов.
«Единственная наша проблема на сегодня – это нехватка опытных инженеров, а не технических ресурсов, их у нас предостаточно», – заявил господин Чианг. Напомним, TSMC ранее заявила, что первые образцы 18-дюймовых пластин выйдут в 2013-2014 году, а массовое производство начнется в 2015-2016 году. Новые линии будут монтированы в фабриках, которые сейчас работают на 12-дюймовом оборудовании. Переоборудование запланировано на 2013-2014 год. Длительный переход вызван тем фактом, что сейчас не все игроки рынка потребительской электроники смогут позволить себе чипы, изготовленные по нормам 14-нанометрового техпроцесса. Господин Чианг также заявил, что они получили много заказов на изготовление решений по нормам 28-нанометрового техпроцесса, массовое производство чипов начнется уже в 2012 году.