Летом этого года СМИ узнали о модульном смартфоне Fairphone 2. Устройство представляет не совсем то, что в последнее время используется для обозначения действительно “модульных” устройств. Но смартфон таки собран на основе специальных модулей.
Категории и теги: Техника » Смартфоны » Fairphone 2, iFixit, Смартфон, Модуль, Разборка.
Например, заменить модуль с дисплеем может кто-угодно, но мы не говорим о демонтаже пару секунд.
Fairphone 2, как и любой новый продукт, попал в руки специалистов iFixit. Забегая вперед, аппарат получил максимальные 10 баллов из 10, которых доселе не получил ни один смартфон в мире. Более того, даже девять очков не получил ни один смартфон потребительского сегмента. Эта оценка от iFixit в свое время досталась только проекту Google Project Tango.
На самом деле, описывать процесс разборки особого смысла нет. Обратим внимание на то, что в конструкции нет клея или клейкой ленты, ровно, как и шлейфов кабелей. Все фиксируется на защелках и винтах.
Чип Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB и Samsung K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 находятся на системной плате. К ним присоединились микросхема флэш-памяти Samsung KLMBG4WEBC, Qualcomm WCN3680B, Qualcomm QFE1100 и другие компоненты.
Единственный аспект, на который обратили внимание iFixit, как спорный, связан с защитным стеклом соединенным с экраном, но это справедливо для большинства современных смартфонов.
Взято с gizmod.ru