Активність Intel щодо повернення собі технологічного лідерства у сфері літографії до другої половини десятиліття не могла залишитися без відповіді чинного лідера в особі тайванської компанії TSMC, тому на цьому тижні вона заявила, що збирається освоїти випуск 1,6-нм чіпів до другої половини 2026 року.
Для цих заяв керівництвом TSMC було використано майданчик Північноамериканського технологічного симпозіуму в Каліфорнії, що опосередковано натякало не лише на суперництво з Intel у цій сфері, а й на готовність TSMC впроваджувати передову технологію на американській землі. Нагадаємо, що зобов’язання налагодити випуск у США чіпів за 2-нм технологією в цьому десятилітті стало для TSMC однією з умов отримання субсидій від влади країни. Поки немає інформації щодо того, чи буде 1,6-нм техпроцес освоєний американськими підприємствами TSMC, і у які терміни це відбудеться.
Представники TSMC лише пояснили, що 1,6-нм технологія здатна значно збільшити щільність розміщення логічних елементів та їхню швидкодію. Принагідно повідомляється, що крім структури транзисторів з навколишнім затвором, яку конкуруюча Samsung почала використовувати ще в рамках свого 3-нм техпроцесу, компанія TSMC при випуску чіпів за технологією A16 використовуватиме і підведення живлення зі зворотного боку кремнієвої пластини. Intel таке рішення має намір використовувати при випуску чіпів за своїми технологіями 20A та 18A з 2025 року.
Нагадаємо, Intel збирається освоїти техпроцес 14A до кінця 2026 або на початку 2027 року, але відмінності в підході виробників до оцінки основних геометричних параметрів своїх літографічних технологій не дозволяє безпосередньо зіставляти рішення різних виробників. У будь-якому випадку, TSMC освоїть техпроцес A16 до 2026 року, а Samsung збирається налагодити випуск чіпів 1,4-нм класу до 2027 року.