MediaTek виходить на переповнений ринок середнього класу з Dimensity 6300, новим чіпсетом, призначеним для наступної хвилі доступних смартфонів 5G.
Чіп виготовлено за 6-нм техпроцесом і пропонує невелике оновлення в порівнянні зі своїм попередником, Dimensity 6100+. MediaTek каже, що продуктивність ЦП зросла на 10% завдяки двом швидшим ядрам Cortex-A76 із тактовою частотою 2,4 ГГц. Решта шість ядер Cortex-A55 з тактовою частотою 2 ГГц. Обробка графіки виконується графічним процесором Mali-G57 MC2, знайомим вибором на цьому рівні.
Також є вбудований модем 5G, сумісний зі стандартом 3GPP Release 16. Більше уваги заслуговують заяви MediaTek про покращену енергоефективність завдяки технології UltraSave 3.0+. Компанія припускає, що користувачі можуть розраховувати на 13-30% покращення в порівнянні з конкурентами в підключенні до 6 ГГц 5G.
Крім того, Dimensity 6300 підтримує дисплеї Full HD+ із частотою оновлення 120 Гц. Можливості камери також є середніми, з підтримкою датчиків до 108 МП і подвійних конфігурацій 16 МП. Варіанти підключення включають Bluetooth 5.2 і дводіапазонний Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), але сховище залишається обмеженим UFS 2.2, а оперативна пам’ять – LPDDR4x.
Перший смартфон, на якому підтверджено використання Dimensity 6300, — це Realme C65 5G, випуск якого очікується пізніше цього місяця. Оскільки MediaTek лідирує в рейтингу, ми можемо очікувати, що більше виробників випустять подібні пристрої, прагнучи запропонувати доступне підключення 5G. Незважаючи на те, що Dimensity 6300 не є революційним, він є кроком вперед у тому, щоб зробити 5G доступним для ширшої аудиторії.