Компания Texas Instruments опубликовала свои планы в отношении расширения полупроводникового производства. Новая фабрика, способная работать с кремниевыми пластинами диаметром 300 миллиметров, будет построена в городе Чэнду (Chengdu), КНР. Об этом было объявлено на праздничном мероприятии, посвящённом открытию и вводу в эксплуатацию седьмого сборочно-тестового комплекса (assembly/test facility) TI, который был выкуплен у UTAC Chengdu Ltd. в декабре 2013 года.
Flip Chip в теории
Инвестировать в китайское производство Texas Instruments начала ещё в 2010 году, и теперь продолжает развивать и закреплять достигнутый на территории высокотехнологичной зоны Чэнду (Chengdu High-tech Zone) успех. Планируемое к открытию предприятие будет выполнять очень важную технологическую операцию, так называемую «wafer bumping» или процесс соединения кристалла с подложкой посредством специальных проводящих выступов. Эта технология используется при производстве микросхем типа Flip Chip, кристалл в которых устанавливается на подложку активной стороной вниз. Почти 40 % полупроводниковой продукции TI производятся с использованием данной технологии.
Wafer bumping на практике
Ввод в строй новой фабрики не должен повлиять на прогнозируемые капитальные затраты Texas Instruments, которые, как ожидается, будут оставаться примерно на том же уровне, что и ранее — порядка 4% от доходов компании. Texas Instruments уже имеет солидную клиентскую базу в пределах Китайской Народной Республики, и руководство компании справедливо полагает, что запуск новых предприятий позволит ещё более поднять уровень обслуживания и поддержки местных клиентов TI. Напоминаем, что Texas Instruments имеет производственные мощности по всему миру, от США и Японии до Шотландии и Филиппин.