Компанія Intel збирається створити процесори з більш ніж трильйоном транзисторів через 10 років. На заході IEDM 2022 компанія опублікувала дев’ять досліджень на тему майбутніх розробок і планів. Зокрема, там описуються нові 2D-матеріали для транзисторів, нова технологія тривимірного компонування, яка зменшить розрив у продуктивності та потужності між чіплетними та однокристальними процесорами до майже непомітного діапазону та інше. Там є й інформація про плани Intel про випуск процесорів більш ніж з трильйоном транзисторів вже до 2030 року.
Велику ставку Intel робить на нову технологію 3D-пакування квазимонолітних чіпів (Quasi-Monolithic Chips; QMC). Суть у тому, що QMC націлена на те, щоб запропонувати майже ті ж характеристики, що й міжз’єднання, що використовуються у монолітних кристалах. Відомо, що QMC – це нова технологія гібридного з’єднання з кроком менше ніж 3 мікрон, що призводить до 10-кратного збільшення енергоефективності та щільності продуктивності порівняно з розробками Intel, представленими на тогорічній виставці IEDM. Минулого року був описаний підхід з кроком 10 мікронів, і навіть він уже був 10-кратним покращенням щодо технологій, які зараз використовуються. Тобто Intel як мінімум на папері змогла досягти 100-кратного покращення енергоефективності та щільності всього за кілька років.
Що цікаво, темпи збільшення щільності розміщення транзисторів у найближчому майбутньому, згідно з планами Intel, приблизно відповідатимуть закону Мура. При цьому ціни на напівпровідникову продукцію продовжать зростати.