За повідомленням тайванських джерел, компанія TSMC розпочала досвідчене виробництво 3-нм чіпів. Масовий випуск рішень на замовлення компаній Apple, AMD, Qualcomm та інших планується приблизно за рік — у четвертому кварталі 2022 року. І все б добре, але спливла проблема відставання техпроцесів упаковування складних багато кристальних рішень, а без цього реальний прогрес затримуватиметься.
Не секрет, що майбутнє передових напівпровідникових рішень лежить у площині створення об’ємних гетерогенних структур. Кристали у складовому чіпі будуть компонуватися як у горизонтальній площині, так і по вертикалі. При цьому число міжчіпових з’єднань безперервно зростатиме і це впливатиме на діаметр або площу контактів. Крок контактів доведеться знижувати або чіпи почнуть швидко збільшуватись у розмірах. Але, як зізналися в TSMC, компанія має проблеми з масштабуванням міжз’єднань менш як 2 мкм.
З’ясовується, що TSMC успішно справляється з виробництвом кристалів за передовими техпроцесами, але упаковування декількох кристалів в один загальний блок (корпус) з використанням інтерозерів і підкладок починає відставати. Відповідно до цілей компанії, з кожним новим поколінням чіпів крок контактів має зменшуватися на 70%. Щодо 3-нм техпроцесу ця умова, судячи з заяв, не виконується. Чим це загрожує? Як мінімум, виробництво стане дорожчим, поки TSMC або її субпідрядники з упаковування чіпів не подолають усі перешкоди. Джерело