Компанія Samsung Electronics оголосила про початок масового виробництва модулів пам’яті LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package), які призначені для використання в смартфонах середнього і вищого цінових сегментів.
LPDDR5 uMCP об’єднує швидку оперативну пам’ять DRAM LPDDR5 з новітньої флеш-пам’яттю UFS 3.1 NAND, забезпечуючи продуктивність флагманського рівня для набагато більш широкого кола користувачів смартфонів. Виробник стверджує, що новий формат забезпечує блискавичну швидкість при дуже низькому енергоспоживанні. Така пам’ять стане в нагоді для передачі великих обсягів пам’яті по мережах 5G, при обробці великих фотографій і відеороликів, в сучасних іграх і додатках доповненої реальності.
Можливості флагманського рівня стали можливими завдяки майже 50-відсоткового збільшення продуктивності оперативної пам’яті, з 17 ГБ/с до 25 ГБ/с, і подвоєння продуктивності флеш-пам’яті NAND з 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с в порівнянні з попереднім рішенням UFS 2.2 на основі LPDDR4X.
Також це рішення дозволяє ефективно використовувати внутрішній об’єм смартфона завдяки інтеграції сховища DRAM і NAND в єдиний компактний корпус розміром всього 11,5×13 мм. Об’єм оперативної пам’яті може становити від 6 до 128 ГБ, а флеш-пам’яті – від 128 до 512 ГБ. На даний момент Samsung успішно завершила тестування сумісності LPDDR5 uMCP з декількома світовими виробниками смартфонів і очікує, що пристрої, оснащені uMCP, з’являться на основних ринках, починаючи з цього місяця. Джерело