Sony имеет патент на систему охлаждения с жидким металлом

Несколько дней назад сообщалось, что глава Xbox Фил Спенсер (Phil Spencer) похвалил работу компании Sony по созданию системы охлаждения для консоли нового поколения PlayStation 5. Журналисты популярного сайта Gamers Nexus нашли если не прямое доказательство, то очень серьёзный намёк на то, что японский гигант очень ответственно подошёл к охлаждению гибридного процессора AMD, который используется в основе приставки.

Журналисты обнаружили в базе данных Всемирной организации интеллектуальной собственности (WIPO) патент компании Sony, в котором описывается использование жидкого металла в качестве термоинтерфейса между неким чипом и радиатором системы охлаждения. Заявка на патент была подана Sony Interactive Entertainment 3 февраля 2020 года.

«В полупроводниковом устройстве, описанном в патентном документе №2, вместо термопасты используется металл, который приобретает жидкообразную форму во время работы полупроводникового чипа и выступает в качестве теплопроводящего материала между полупроводниковым чипом и радиатором охлаждения», — говорится в документе.

В патенте также содержится схематичные изображения, судя по всему, того самого радиатора системы охлаждения, о котором идёт речь.Что интересно, аналогичное, но уже трёхмерное изображение радиатора схожей конструкции, было опубликовано задолго до официальной патентной заявки Sony.Как правило, в потребительской электронике жидкий металл в качестве теплопроводящего интерфейса встречается весьма редко. Чаще всего его используют компьютерные энтузиасты, увлекающиеся разгоном. Благодаря своим свойствам и высокой теплопроводимости жидкий металл позволяет более эффективно передавать тепло от процессора к радиатору системы охлаждения. Превосходство в эффективности над обычными термопастами может составлять всего несколько градусов, однако при экстремальном разгоне даже они могут оказаться критически важными для общей стабильности работы всей системы.

На данный момент неизвестно, будет ли использоваться жидкий металл в финальном продукте Sony. Однако, как указывает Gamers Nexus, слухи о том, что компания рассматривала этот термоинтерфейс в качестве возможного для PlayStation 5, ходили ещё с прошлого года. Согласно этим слухам, возможность применения жидкого металла рассматривалась инженерами Sony на начальном этапе проектирования приставки. Источник