Huawei представила одни из самых запоминающихся мобильных устройств на выставке CES 2013. При этом компания пообещала привезти на февральскую MWC еще более впечатляющие аппараты. Представитель руководства Huawei Ричард Ю уточнил, в чем заключается уникальность грядущих новинок.
В Барселоне китайский производитель представит ультратонкий смартфон серии Ascend P, сообщает Engadget. Устройство будет выполнено в металлическом корпусе толщиной менее 6,45 мм. Напомним, в настоящее время такой толщиной обладает самый тонкий в мире смартфон Alcatel One Touch Idol Ultra.
Кроме того, Huawei намерена во второй половине года выпустить собственный 8-ядерный процессор. Возможно, прототип устройства на базе такого чипа тоже привезут на MWC 2013.