Чип Snapdragon 845 еще не ставится в доступные для приобретения смартфоны, а уже вовсю идет работа над следующим поколением флагманского решения.
Если верить свежей утечке, Snapdragon 855 будет производиться с техпроцессом 7 нм. Для сравнения, Snapdragon 835 изготавливался по 10 нм Low Power Early, а у Snapdragon 845 – чуть улучшенный 10 нм Low Power Plus.
Есть вероятность, что производителем будет тайваньская компания TSMC, а представят чип вряд ли раньше конца 2018 года.
Техпроцесс – одна из важнейших характеристик чипов. Чем меньше значение, тем больше транзисторов можно поместить на кристалле (ведь их размеры и расстояния между ними снижаются), тем меньше нагрев и выше производительность.
По данным TSMC, переход с 10 нм на 7 нм значительно снижает потребление энергии чипом (до 40% экономии) или обеспечивает повышенную вычислительную мощность (до 37% прироста).
У Qualcomm уже есть модемы, сделанные по техпроцессу 7 нм, но они были анонсированы буквально на днях и пока не используются в коммерческих целях. Взято с china-review.com.ua