Первые чипсеты для модемов, которые будут поддерживать сети LTE Advanced, компания Qualcomm планирует выпустить в конце 2012 г. Поставки опытных партий модемных чипсетов нового поколения, которые получили название Gobi, начнутся в четвертом квартале этого года. Это будут первые чипсеты, которые одновременно поддерживают технологии HSPA+ Release 10 и LTE Advanced (LTE Release 10).
По сообщению Qualcomm, чипсет MDM9225 предназначен для устройств, работающих в сетях LTE Advanced и UMTS, а MDM9625 поддерживает также сети CDMA2000. Кроме того, это первые чипсеты, которые поддерживают технологию агрегации несущих частот, позволяющую комбинировать несколько радиоканалов в нескольких полосах частот. Благодаря этой технологии операторы могут обойти ограничение стандарта LTE в части требования наличия 20 МГц непрерывного спектра и в имеющихся у них LTE-сетях повысить скорость работы пользователей до 150 Мбит/с. Чипсеты будут производиться по 28-нм технологии и будут иметь более низкое энергопотребление по сравнению с чипсетами предыдущих поколений, что позволит более широко использовать их в смартфонах, ультрапортативных ноутбуках, планшетах, точках доступа и другом абонентском оборудовании.
Стоит также отметить, что чипсеты MDM9225 и MDM9625 обратно совместимы с более старыми стандартами мобильных сетей – EV-DO Advanced, TD-SCDMA и GSM, в результате чего модемы, в которых они будут устанавливаться, смогут работать в 7 разных режимах: cdma2000 (1X, DO), GSM/EDGE, UMTS (WCDMA, TD-SCDMA) и LTE (причем, и в LTE-FDD и в LTE-TDD).