В ближайшее время мы увидим первые коммерческие устройства на 10-нм процессорах MediaTek Helio X30 (производитель TSMC) и Qualcomm Snapdragon 835 (производитель Samsung).
Однако до конца марта крупнейший в мире контрактный изготовитель микросхем TSMC планирует начать опытное производство чипов по нормам 7-нм технологического процесса.
Кроме того, серийный выпуск 7-нм чипов производитель рассчитывает начать уже в первом квартале 2018 года. Не смотря на это, руководство TSMC планирует обогнать конкурентов в производстве с более продвинутым техпроцессам – 5-нм и 3-нм.
Стало известно о том, что в настоящее время более 6000 инженеров компании работают над 5-нанометровой технологией изготовления чипов, а тестовые 5-нм микросхемы производитель планирует изготовить в первой половине 2019 года.
Также специалисты TSMC работают над предварительной подготовкой 3-нанометровой технологии к производсту. 
Такой серьезный темп освоения новых технологических процессов при выпуске микрочипов наверняка позволит оставаться тайванькской компании технологическим лидером в этой отрасли.
Даже на сегодняшний день доля TSMC в мировом производстве 16-нм микросхем составляет 70%, а 28-нм решений — 80%.
Взято с china-review.com.ua