Корейский веб-ресурс ETnews рассказал свежие слухи о будущем смартфоне Samsung Galaxy S III. Оказывается, толщина устройства составит 7 мм вместо 8,5 мм, как у Galaxy S II.

 

Специалистам компании Samsung удалось на 10-20% уменьшить толщину печатной платы и некоторых других компонентов смартфона. Однако на тыльной панели Galaxy S III есть все-таки утолщение — вверху, где расположена камера. Новинка также будет обладать 8-мегапиксельной камерой, вместо 12-мегапиксельной, как сообщалось ранее. Смартфон Samsung Galaxy S III будет базироваться на четырехъядерном процессоре, и оснащен HDMI-портом и поддержкой сети LTE.

Релиз модели планируется на конец весны текущего года.

Взято с mabila.ua

Читайте також -  Захищений смартфон Doogee Fire 6 пропонує акумулятор на 10400 мА·г та тепловізор

1 Comment

  1. … [Trackback]

    […] Info to that Topic: portaltele.com.ua/equipment/mobile-technology/2012-02-7-11-04-29.html […]

Leave a reply