Згідно з новим звітом, найбільший у світі виробник чіпів за контрактом веде серйозні та глибокі переговори з державою Німеччини щодо будівництва цього нового заводу чіпів. Згідно з джерелами, близькими до справи, цей крок від компанії стався після того, як місцева влада оголосила про субсидії для підтримки інвестицій. Для тих, хто не знає, Європейський Союз оприлюднив закон про європейські мікросхеми, щоб полегшити правила державного фінансування напівпровідникових заводів, які раніше стикалися з забороною державної допомоги.

Одне з джерел додало, що переговори між TSMC і Саксонією є «серйозними і просунутими». Крім того, делегації зі східної німецької землі також прибули на Тайвань для просування цього плану з виробником мікросхем. Створення сучасного підприємства з виробництва напівпровідників — це значні інвестиції, і витрати також включають оплату праці. Таким чином, TSMC обговорює субсидії, які вона могла б отримати в обмін на створення першого європейського заводу з виробництва мікросхем у Німеччині.

Згідно з офіційною заявою компанії ще в грудні 2022 року, досі «немає конкретного плану» щодо будівництва заводу по виробництву мікросхем у регіоні. Уряди Німеччини та Саксонії готові надавати субсидії, але також шукають додаткові кошти від ЄС, оскільки, згідно з одним із джерел, «без субсидій ніхто не прийде».

За інформацією, на початку 2023 року до Німеччини, а саме до міста Дрезден, TSMC направить керівників вищої ланки для переговорів з владою та постачальниками щодо можливості відкриття заводу.

Також йтиметься про можливість державної підтримки майбутнього підприємства та потенціал місцевих постачальників — чи зможуть вони забезпечити безперебійну роботу всього логістичного ланцюжка. Але чи буде ця держпідтримка на рівні держави чи регіональної, не уточнюється.

Зазначається, що у червні Тайвань та Євросоюз на високому рівні провели переговори про торгівлю. Зокрема йшлося про відкриття європейського заводу TSMC. Але буквально за тиждень компанія заявила, що не має конкретних планів щодо відкриття такого підприємства.

Таку саму відповідь компанія дала і на публікацію FT. “Ми не виключаємо будь-яку можливість, але конкретного плану на даний момент немає”, – заявив тайванський виробник процесорів.

TSMC повідомила своїм клієнтам (таким як Apple та Nvidia), що планує підвищити ціни на 8-дюймові пластини чіпів на 6%, а на 12-дюймові – на 5%. За чутками, спочатку Apple заявила тайванському виробнику напівпровідників, що не погодиться на підвищення цін. Але сьогоднішні новини говорять про те, що Apple все ж таки платитиме за новою ціною, встановленою TSMC.

Нагадаємо, що Apple є одним з основних клієнтів TSMC, компанія постачає чіпи для таких пристроїв як iPhone, iPad та Mac. Враховуючи велику кількість замовлень, які Apple розміщує щороку, компанії легше домовитись про знижку. Проте деяке підвищення цін неминуче у зв’язку з поточною економічною ситуацією у світі.

Economic Daily News зазначає, що, незважаючи на зниження попиту на смартфони, комп’ютери та планшети цього року, дефіцит чіпів, як і раніше, позначається на всій галузі.

З 1 січня 2023 року TSMC планує підвищити ціну на 8-дюймові пластини з мікросхемами на 6 відсотків, а на 12-дюймові — на 3-5 відсотків. Раніше видання Economic Daily News повідомляло, що Apple не погодиться на підвищення ціни, але зараз повідомляється, що компанія погодилася взяти на себе витрати.

Постачальники матеріалів для виготовлення TSMC були змушені різко підвищити ціни через глобальний дефіцит мікросхем. Інші виробники компонентів і постачальники матеріалів роблять подібні кроки в напівпровідниковій промисловості на тлі більшого різкого стрибка цін.

У травні Bloomberg повідомляв, що TSMC попереджає своїх клієнтів про значне підвищення цін. Це сталося після значного підвищення цін на 20 відсотків у 2021 році, яке, як кажуть, стало найсуттєвішим зростанням цін на мікросхеми за десятиліття. Минулого року було припущення, що Apple, можливо, доведеться підвищити ціни на пристрої, щоб врахувати значне зростання цін на чіпи.

TSMC виробляє чіпи серії A для iPhone, iPad і силіконові чіпи Apple для Mac. Очікується, що ливарний завод розпочне виробництво 3-нм чіпів для Apple до кінця 2022 року. Першим 3-нм чіпом Apple може бути чіп M2 Pro для Mac, а чіп A17 Bionic у моделях iPhone 15 Pro наступного року також буде 3-нм. чіп.

Перехід Apple на 3-нм чіпи призведе до подальшого підвищення продуктивності та енергоефективності майбутніх комп’ютерів Mac і iPhone, оскільки Apple прагне зберегти свою перевагу за продуктивністю на ват перед такими конкурентами, як Intel, навіть якщо це означає вищу ціну та потенційну передачу вартості до споживачів. Джерело

Однак у міру того, як складність сучасних виробничих процесів стає все складнішою та складнішою, стає все важче підтримувати темпи інновацій, як раніше. З появою чіпа N2 відбудеться стратегічне зрушення у стратегії TSMC щодо розвитку вузлів.

Apple була найбільшим клієнтом TSMC із доходів за останнє десятиліття. Компанія виробляє майже всі чіпи Apple, включаючи ті, що використовуються в iPhone, iPad, а також у нових комп’ютерах Mac із процесором M1. В останніх гаджетах Apple використовується 5-нм чіп. Очікується, що наступне покоління пристроїв Apple використовуватиме 3-нм чіпи TSMC, включаючи iPhone 14, про який буде оголошено пізніше цього року. Однак ми можемо очікувати 2-нанометрових чіпів усередині пристроїв Apple лише після 2026 року.

Intel, з іншого боку, використовуватиме 2-нм технологію у своїх графічних процесорах та інших SoC. Аналітики China Renaissance Securities припускають, що Intel може використовувати N2 для графічної плитки свого процесора клієнта наступного покоління під кодовою назвою Lunar Lake.